PVD是物理氣相沉積的縮寫。物理（lǐ）氣相沉積描述了各種真空沉積（jī）方（fāng）法，其可廣泛用於在諸如塑料，玻（bō）璃（lí），金屬，陶瓷等的不（bú）同基底上生產薄膜和塗層. PVD的特征在於其中材料從（cóng）固態（tài）到氣態，然（rán）後回到薄（báo）膜（mó）固態。最常見的PVD工藝是離子，濺射，電子束和蒸發。 PVD用於製造需要用於機（jī）械，光學，化學或（huò）電子功能的薄膜的物品。

  工業常見PVD塗層如Cu，Al，Cr，Au，Ni的純金屬膜，和TiN，TiC，TiCN，TiAlN，ZrN，CrN，CrSiN，ZrTiCN，TiAlCN，ZrC，TiALN，DLC等複合膜。

常見（jiàn）PVD真空鍍膜機：

陰極電弧離子PVD真空鍍膜機：靶材在放電的高功率電弧作用下（xià）將其上（shàng）物質噴射沉積在工件上。

電（diàn）子束PVD真空鍍膜機（jī）：待沉積的材料，在“高”真空中的電子轟擊中，冷（lěng）凝沉積在工件上。

蒸發PVD真空鍍膜機：待沉積的材料，在“高”真空中，通過電阻加熱（rè），冷凝（níng）沉積在工件上。

磁控濺射PVD真空鍍（dù）膜機：發出輝光等離子體放（fàng）電（diàn）（通常通過磁體定位在“靶”周圍），材（cái）料（liào）濺射沉積（jī）在工（gōng）件上。