真空（kōng）蒸鍍、濺鍍、離子鍍 

真空鍍主要（yào）包括真（zhēn）空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種類型，它們（men）都是采用在真（zhēn）空條件下，通（tōng）過蒸（zhēng）餾或濺射等方式在塑件表麵沉積（jī）各種金屬和非金屬（shǔ）薄膜，通過這樣的（de）方式可以得到非常薄的表麵鍍層，同時具有速度快附（fù）著（zhe）力好的突出優點，但（dàn）是價格也較高，可以進行操作的金屬類型較少，一般用來作較高檔產品的功能性鍍層。

真空蒸鍍法是在高真空下為金屬加（jiā）熱，使其熔融、蒸（zhēng）發，冷卻後在樣品表麵形成金屬薄膜的方法,鍍層厚度為0.8-1.2um。將成（chéng）形品表（biǎo）麵的微小凹凸部分填平，以獲得如鏡麵一樣的表麵，無任是為了得到反射鏡作用而實施真空蒸鍍（dù），還是（shì）對密接性較低的奪鋼進行真空蒸鍍時，都必須（xū）進行底麵塗布（bù）處理。

濺鍍通常指的是磁控濺鍍，屬於高速低溫濺（jiàn）鍍法。該（gāi）工藝要求真空度在1×10-3Torr左右，即1.3×10-3Pa的真空狀態充入惰（duò）性（xìng）氣（qì）體氬氣（Ar），並在塑膠基材（陽極）和金屬（shǔ）靶材（陰極）之（zhī）間加上高壓直流電，由於輝光放電（glow discharge）產生的電子（zǐ）激發惰性氣體，產生等（děng）離子體，等離子體將金屬靶材（cái）的原子轟出，沉積在（zài）塑膠基材上。一般（bān）金屬鍍膜（mó）大都采用直流濺鍍,而不導電的陶磁材料則使用RF交流濺鍍。

離子鍍是在真空條件下（xià），利用氣體放電使氣體或（huò）被蒸（zhēng）發物質部分電（diàn）離（lí），並在氣體離子或被蒸發物質離子（zǐ）的轟（hōng）擊下，將蒸發物質或其反應物沉積在基片上的（de）方法。其中包括磁（cí）控濺射離子（zǐ）鍍、反應（yīng）離子鍍、空心（xīn）陰極放電離子鍍（空心陰極蒸鍍（dù）法）、多弧離（lí）子鍍（陰極電弧離子鍍（dù））等（děng）。